主讲人简介：

彭松涛，2024年1月获电子科技大学电子科学与技术专业博士学位（先进毫米波集成攻关研究院），期间于2022年10月获国家留学基金委资助赴瑞典查尔姆斯理工大学电气工程系进行公派联合培养。现任成都大学特聘副研究员，在毫米波电路与系统领域具有深厚研究积累。目前已以第一作者在IEEE Transactions等权威期刊发表SCI论文10余篇，并担任《IEEE Microwave and Wireless Components Letters》《Scientific Reports》等多家SCI期刊审稿专家。主要研究方向包括：微波/毫米波超宽带固态功率合成技术、新型波导-微带过渡结构设计、基于间隙波导技术的高增益天线阵列、射频前端关键无源器件（滤波器、移相器等）。

讲座内容：

随着5G/6G通信、智能感知等技术的快速发展，毫米波频段（30-300GHz）的电路集成与封装技术面临重大挑战。本次报告将探讨：高频毫米波电路集成关键技术瓶颈、波导-MMIC互联的损耗与一致性难题、传统平面传输线方案的固有局限、以及前沿集成与封装技术进展。将分别从单芯片射频系统集成方案、多芯片模块（MCM）互连技术、完整射频前端封装这三个方面介绍当前学界研究的重点，进而阐明未来的研究方向。

会议主题：高频毫米波电路集成与封装技术

讲座时间：2025-03-28 09:00-10:00

讲座地点：10410

主办单位：成都大学电子信息与电气工程学院