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学工动态

【访企拓岗】学院与成都方圆物联科技有限公司共建就业实习基地

时间:2024年06月28日  作者:  点击:

(文、图/朱涛)为深入贯彻落实习近平总书记关于高校毕业生就业工作重要指示精神,电子信息与电气工程学院加强访企拓岗力度,推动毕业生更加充分更高质量就业。2024年6月28日,学院党委副书记赵永鑫、学生工作办公室主任雍容与成都方圆物联科技有限公司总经理张宇锋、人事主管刘小菁进行交流达成合作意向,共同建立大学生就业实习基地。

成都方圆物联科技有限公司总部位于四川省成都市,在成都、宁波、深圳设有三大研发中心,分支机构遍布北京、深圳、广州、上海、重庆、河北、浙江、江苏、安徽、湖北、云南、贵州、辽宁、西藏等20多个省市。公司物联网系列产品涵盖了接入终端、网络设备和应用平台,同时基于成套的物联网产品,并根据用户的实际应用需求,为各省市管网公司、中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、广电网络等行业客户定制开发物联网应用解决方案。

交流中,双方回顾过去几年院企合作成果,并根据实际情况就进一步拓展院校与企业间的合作领域进行深入探讨,一致同意加强合作紧密度,共同推动产学研合作往纵深发展,助力学院人才培养。

(编辑 雍容 责编 赵永鑫)


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